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【周末特供】“小芯片”技术方兴未艾 中国有望弯道超车吗
2022年06月11日 08:46
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试听【本文系数据通用户提前专享】摩尔定律失灵，先进工艺进程放缓，借封装弥补工艺水平的小芯片快速商业化，中国能否抓住机会？
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- 2021年3月18日，2021慕尼黑上海光博会现场的芯片展台。
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版面编辑：许金玲
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今天看了Cadence的文章说“多個小晶片和晶粒堆疊方法降低了整體一次性工程費用的成本，提高了設計功能和性能，也降低了功耗，透過有效使用Z方向堆疊克服了光罩尺寸(reticle size)限制，並提供了更靈活的IP使用模型，同時縮短創新產品的上市時間。”