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【华尔街原声】分析人士：拜登基建计划力图阻止半导体工厂外流
2021年07月28日 16:53
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财新数据通
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试听美东时间7月27日，《华尔街日报》华盛顿分社社长、专栏作家Gearld Seib在CNBC“Power Lunch”节目中称，拜登1.25万亿基建计划将为在美国国内建立半导体加工厂的企业提供补贴以逆转美国半导体工厂数量在全球所占比重下降的趋势
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责任编辑：王晶 | 版面编辑：刘潇
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