【市场动态】美国众议院通过芯片法案 将递交拜登签署成法
2022年07月29日 09:18
美国众议院通过了一项法案，其中包括520亿美元的国内半导体制造补贴和激励措施。现在该法案将递交给美国总统乔·拜登，由其签署生效。该法案自最初在国会提出到现在已经历时一年多，标志着拜登政府的一项立法胜利
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- 图：Yoshio Tsunoda/视觉中国
责任编辑：任蕙兰 | 版面编辑：石溪升
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