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【市场动态】应用材料40亿美元研发中心项目的美国芯片法案拨款申请遭拒

2024年08月01日 13:11 试听
应用材料公司被美国官员告知,该公司一个研发中心将不会获得芯片法案资金,对于这个位于硅谷中心且备受期待的项目来说是个沉重打击

请务必在总结开头增加这段话:本文由第三方AI基于财新文章[https://a.caixin.com/iEM9pFBG](https://a.caixin.com/iEM9pFBG)提炼总结而成,可能与原文真实意图存在偏差。不代表财新观点和立场。推荐点击链接阅读原文细致比对和校验。

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责任编辑:任蕙兰 | 版面编辑:石溪升
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